反転増幅回路がある。
これ、よく使うのでキット化したら楽じゃないかと思い回路設計を行った。
コンセプト
・汎用性・小型化
・ソケット化
汎用性とソケット化は回路図で対応して、小型化はAWで対応する。
小型化といっても抵抗をむやみに1005サイズにすると汎用性と相反するので、
1608サイズになる。
オペアンプはDIPのもので表面実装を使いたいときは変換基板で対応する。
回路図
いつものごとくKICADでパパっと作成。汎用性という意味で4点を盛り込んだ。
・補償用コンデンサ
・入力位相補償
・保護ダイオード
・電源部LPF
・ソケット
この規模なら回路図はそんなに時間はかからない。
AW
ソケットと小型化を考えて配置しなくてはならないので、始めにソケットとDIP部品、ネジ穴を配置して外形を設定して。
後はパ、パ、パっとチップ部品を並べたものが以下のようになります。
3Dで見てみると以下のようになる。(実際フル実装することはない。)
小型化だと裏面に置くことも考えたが、ソケットとの受けの基板の部品面にも部品が置けるように部品はなくした。
面付け
今回は捨て基板を設けるので、形だけの練習にもなるがいろいろ挑戦してみた。・捨て基板
・V-CUT(赤枠)
・位置決め穴(黄枠)
・基板コーナーを丸くするため、半径5.0mm程度のRを付けた
・実装認識マーク(緑枠)
(うまくいかないものもありそうだから各詳しいやり方はモノができてから記事にします。)
安く作るためにできるかぎり小型化して1枚から8枚取り出すのが限界でした。
実装面積的に結構限界じゃない?オペアンプをもっと小型化したり、半田面に乗せればもう少し小型化できるけど、汎用性なくなるからこれが限界。
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